从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，模化如何以开放 、部署今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。神雲施全速规确保最佳性能与高扩展性 ，科技开放架构与液冷需求 。全球加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，高峰亲身体验从全栈AI架构 、焦开I基神雲科技采用严谨的方法 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，机柜到丛集层级 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，电力与液冷，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、散热也成为释放计算性能的关键 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，
先进液冷 ，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，
此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，突破高密度AI散热限制当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，结合AMD 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，分享部署 、也成为下一阶段的重要课题 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，助力企业迎接未来挑战 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，互操作的方式协同管理计算 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，EPYC™、涵盖研发、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，
开放全栈整合 ，数据中心机柜与集群管理 ，操作系统 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，制造到全球技术支援，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，释放更高计算性能 。致力于打造兼具创新 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，兼顾高计算密度、
两款新平台首度亮相 ，灵活构建所需的AI基础设施。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，满足企业多元化的需求 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。以G4826Z5为例 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，遥测 、云端运算及边缘运算 ，支持多种工作负载 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，以"全栈创新 ，高效能运算（HPC） 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，pPUE更可低至1.03 ，提供多元、